日本理學(xué)全反射 X 射線(xiàn)熒光光譜儀TXRF 3760-華普通用

型號:
全反射 X 射線(xiàn)熒光光譜儀表面污染計量測量離散點(diǎn)的元素污染或使用完整的晶圓圖

產(chǎn)品描述

全反射 X 射線(xiàn)熒光光譜儀
全反射 X 射線(xiàn)熒光光譜儀TXRF 3760分析可以測量所有晶圓廠(chǎng)工藝中的污染,包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射線(xiàn)熒光光譜儀TXRF 3760 可以使用單目標 3 光束 X 射線(xiàn)系統和無(wú)液氮探測器系統測量從鈉到 U 的元素。

全反射 X 射線(xiàn)熒光光譜儀TXRF 3760 包括理學(xué)獲得專(zhuān)利的 XYθ 樣品臺系統、真空晶圓機器人傳輸系統和新的用戶(hù)友好型窗口軟件。所有這些都有助于提高吞吐量、更高的準確度和精度,以及簡(jiǎn)化的日常操作。

可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖,以識別可以更高精度自動(dòng)重新測量的“熱點(diǎn)”??蛇x的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設計歷史上 15 mm 邊緣排除的問(wèn)題,使測量能夠以零邊緣排除進(jìn)行。


特征
  • 易于操作,分析結果快速

  • 接受 200 mm 及更小的晶圓

  • 緊湊的設計,占地面積

  • 大功率旋轉陽(yáng)極源

  • 多種分析元素(Na~U)

  • 輕元素靈敏度(針對鈉、鎂和鋁)

  • 應用于裸硅和非硅基板

  • 從缺陷檢測工具導入測量坐標以進(jìn)行后續分析

規格
產(chǎn)品名稱(chēng)TXRF 3760
技術(shù)全反射 X 射線(xiàn)熒光 (TXRF)
效益從Na到U的快速元素分析,以測量所有晶圓廠(chǎng)工藝中的晶圓污染
科技帶無(wú)液氮探測器的 3 光束 TXRF 系統
核心屬性高達 200 mm 的晶圓、XYθ 樣品臺系統、真空晶圓機器人傳輸系統、ECS/GEM 通信軟件
核心選項掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖,以識別“熱點(diǎn)”。ZEE-TXRF 功能可實(shí)現零邊緣排除的測量
計算機內置電腦,微軟視窗操作系統?
核心尺寸1000 (寬) x 1760 (高) x 948 (深) 毫米
質(zhì)量100 千克(核心單元)
電源要求3?, 200 VAC 50/60 Hz, 100 A


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